细细数来，半导体器件与加工工艺论坛已经连续举办八届，汇聚全球半导体器件与加工产业资源，分享关键技术与工艺，今年论坛聚焦化合物半导体与压电薄膜器件关键技术与工艺，即将开启新一轮理论与技术交织、科研与产业紧密结合的交流盛会。
10月27-29日
第九届半导体器件与加工工艺论坛
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化合物半导体与压电薄膜器件
关键技术与工艺论坛
即将盛大举行
苏州纳米所、中科院半导体研究所、北大、科大、浙大、武汉敏声、凌越光电……众多来自上述科研院所、高校、企业的专家、教授、企业高管出席演讲，分享化合物半导体和压电薄膜器件关键技术与加工工艺，共同探讨关键细分领域的发展与未来趋势。
话不多说，我们一起来看看完整的议程安排吧！
Day1
拉开精彩序幕
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Day2
理论干货持续输出
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Day3
理论→实践
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会议为期三天。2天理论会议，高校、研究院所及企业著名纳米技术人才专家现场传授化合物半导体电力电子器件和氮化铝MEMS器件的加工、测试、分析技术相关专业知识；1天实践参观，带您走进纳米加工平台参观交流，理论结合实践，促进听会成果有效转化。大会组委会科学安排日程，手把手教你半导体器件加工工艺，不信你学不会！
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还在等什么？
10月27-29日
苏州国际博览中心
就等你了！
扫码立即报名
2021年10月27-29日
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同期展览
第十二届中国国际纳米技术产业博览会
20000㎡展区
20000+观众
展位已预订90%
欲购从速，我们不见不散
详情请见官网
www.chinanosz.com
详情请垂询组委会
联系人：陆炜
联系方式：15050142680
邮箱地址：luw@nanopolis.cn
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